一般來(lái)說(shuō)，分板工序是在裝配生產(chǎn)線的末端。分板工序就是把單個(gè)產(chǎn)品從更大的拼板電路板上切割分離下來(lái)。分板技術(shù)中除了激光分板外，還有一些機(jī)械分板技術(shù)，這是過(guò)去分板工序的主流技術(shù)。不同的分板技術(shù)，有著不同的精度、成本以及品質(zhì)，具體選擇根據(jù)具體產(chǎn)品而定。

上海激光分板機(jī)激光分板技術(shù)的優(yōu)勢(shì)

上海激光分板機(jī)技術(shù)的應(yīng)用為高質(zhì)量、復(fù)雜電路板切割需求的客戶提供了相對(duì)較多的優(yōu)勢(shì)?？傮w而言，在過(guò)去十年中，性價(jià)比增長(zhǎng)了近十倍。特別是對(duì)于具有不規(guī)則輪廓外形或者高密度組裝的產(chǎn)品，激光是最佳解決方案：激光可以切割任何電路板材料包括金屬，可以切割任何復(fù)雜的幾何形狀，而且不會(huì)對(duì)電路板或者電路板上的元器件產(chǎn)生機(jī)械應(yīng)力。另外，由于上海激光分板機(jī)激光分板系統(tǒng)性價(jià)比的提高，電路板的分板成本也降低了。

優(yōu)良的切割邊緣品質(zhì)：

 上海激光分板機(jī)激光光斑直徑小，使材料能夠進(jìn)行精確和高質(zhì)量的加工。此外，材料切割邊緣上的融合可防止進(jìn)一步的磨損，并確保切割邊緣呈閉合狀態(tài)。與機(jī)械分板技術(shù)相比，激光分板技術(shù)的精度、可重復(fù)性和穩(wěn)定性保證了長(zhǎng)期持續(xù)的優(yōu)良切割品質(zhì)。

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