隨著電子技術的不斷發(fā)展，現(xiàn)如今，許多的電子產(chǎn)品也越來小、越來越密。越來越多的元器件裝配需要用到更小、更加薄、更不規(guī)則的電路板上。這無疑是對PCBA的分板工藝帶來更大的挑戰(zhàn)，為此，廣州激光分板機以一種更環(huán)保、快捷、精密、可靠的切割方式，來滿足感這一要求，讓客戶滿意。

激光分板機

廣州激光分板機的優(yōu)勢在于它適合任意形狀切割，加工過程無粉塵、切割縫細、熱影響區(qū)小，能夠切割比較薄的電路板，幫助客戶解決由于電路板薄而無法精準切割的問題。廣州激光分板機的優(yōu)勢還在于它的微細加工多種材料上，它適應于切割包括厚度0.8mm以下的PCB、FPC、軟硬結合板（包括已裝配好的電路板）。適用范圍廣、切割精度高、效率高。為客戶帶去不一樣的體驗。

廣州激光分板機的優(yōu)點還在于它的安全系數(shù)高：廣州激光分板機加工區(qū)域全封閉，保證加工過程的安全防護；符合中國、歐盟電氣標準設計，能夠保障操作人員的安全。

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