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當前位置：首頁>產(chǎn)品中心>切割類型>雙面元器件切割
產(chǎn)品優(yōu)勢：
適合任意形狀切割，加工過程無粉塵、切割縫細、熱影響區(qū)小
適用范圍：適用于微細加工多種材料，包括厚度0.8mm以下的PCB、FPC、軟硬結(jié)合板（包括已裝配好的電路板）的切割。
產(chǎn)品優(yōu)勢：
雙方向切割、結(jié)構(gòu)設計緊湊、換摸快捷簡單、安全性高、數(shù)據(jù)監(jiān)控系統(tǒng)
適用范圍：
適用于LED行業(yè)、SMT行業(yè)、各類電子行業(yè)、使用電路板的各行業(yè)
產(chǎn)品優(yōu)勢：
多組刀具同時運轉(zhuǎn)、進口優(yōu)質(zhì)高速鋼刀具、進口TBI絲桿、使用壽命長、安全性高。
適用范圍：
適用于PCBA電子行業(yè)與LED照明行業(yè)。
產(chǎn)品優(yōu)勢：
安全易用、進口優(yōu)質(zhì)高速鋼刀具、使用壽命長
適用范圍：
廣泛適用于LED行業(yè)、SMT行業(yè)、手機/mp3行業(yè)、電動玩具行業(yè)、各類電子行業(yè)、使用電路板的各行業(yè)
產(chǎn)品優(yōu)勢：
1.定位精度高、應力小
2.安全性高（紅外線光幕感應）
3.效率高（自動送板、切板）
4.更省人工（可對接上下板機）
適用范圍：
適用于LED行業(yè)、SMT行業(yè)、各類電子行業(yè)、使用電路板的各行業(yè)。
